職位描述
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崗位職責(zé):
1.負責(zé)車載零部件硬件需求的對接、項目跟進,完成硬件方案設(shè)計,跟進樣件的制作及驗證工作;
2.負責(zé)車載零部件芯片迭代規(guī)劃,建立芯片測試及評價規(guī)范;
3.負責(zé)車載零部件測試及應(yīng)用過程中,硬件問題的跟進與分析和解決;
4.負責(zé)公司研發(fā)文檔整理,以及其他相關(guān)的開發(fā)文檔的編制完善;
5.與軟件工程師對接完成軟硬件功能的聯(lián)合調(diào)試。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化、機械電子、計算機等電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2. 五年及以上車載零部件如整車控制器、儀表、車身控制器等硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3. 有車載零部件芯片選型、評價及測試經(jīng)驗,熟悉AEC-Q芯片器件可靠性、電磁兼容性等相關(guān)認證標(biāo)準(zhǔn);
4. 熟練使用原理圖及PCB等設(shè)計工具軟件,能獨立指導(dǎo)產(chǎn)品PCB Layout設(shè)計工作,精通常用PCB設(shè)計軟件;
5. 具備較強的溝通能力和團隊協(xié)作能力,能夠跟進項目進度,并與產(chǎn)品、研發(fā)等團隊合作,實現(xiàn)車載零部件的開發(fā)落地。
工作地點
地址:鄭州管城回族區(qū)鄭州-管城區(qū)河南省鄭州市管城區(qū)宇通路宇通工業(yè)園


職位發(fā)布者
HR
宇通客車股份有限公司

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